Sale!

NE870 3BSE080239R1 Модуль ввода / вывода ABB

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельNE870 3BSE080239R1

Первоначальная гарантия на один год.
NE870 3BSE080239R1 Параметры

NE870 3BSE080239R1 Размер 30 * 20 * 30
NE870 3BSE080239R1 Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:
Phone: +86 17750010683
Email: 3221366881@qq.com
connect:Mr. Lai

Description

NE870 3BSE080239R1 Модуль ввода / вывода ABB
NE870 3BSE080239R1 Модуль ввода / вывода ABB
NE870 3BSE080239R1 Модуль ввода / вывода ABB Product details:
NE870 3BSE080239R1Основанная в 1988 году, Asibronbrfary Corporation (ABB) является известной крупной швейцарской многонациональной компанией со штаб – квартирой в Цюрихе,
Швейцария, и входит в десятку крупнейших швейцарских транснациональных корпораций.NE870 3BSE080239R1
Компания Accibronburfary является одной из крупнейших в мире компаний, производящих промышленные, энергетические и автоматизированные продукты. перерабатывающая промышленность:
химическая, нефтехимическая, фармацевтическая, целлюлозно – бумажная, нефтепереработка; Оборудование приборов: электронные приборы, телевизоры и оборудование для передачи данных,
генераторы, гидротехнические сооружения; Каналы связи: интегрированные системы, системы сбора и распространения;NE870 3BSE080239R1Строительная промышленность: коммерческое и промышленное строительство.
В период с 2015 по 2016 год объем продаж компании Axibronburfary достиг 32 миллиардов долларов. На фондовых биржах Цюриха, Стокгольма и Нью – Йорка.
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics

5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.

IS215VCMIH2CA GE
IS215VCMIH2CA IS200VCMIH2CAA   GE
IS215VPROH1BD  GE
IS220PAICH1A 336A4940CSP3  GE
IS220PAICH2A 336A4940CSP11  GE
IS220PAOCH1A  363A4940CSP5 GE
GE IS220PDIAH1A 336A4940CSP1 Discrete Input Module – Mark VI IS200
IS220PDIAH1B 336A5026ADP4  GE
IS220PDIIH1B 336A5026ADP1 GE
IS220PDOAH1A 3364940CSP2  GE
IS220PPDAH1B   336A5026ADP14 GE
GE    IS220PPRFH1A  336A4940CSP20
IS220PPRFH1B  336A5026ADP2  GE
GE IS220PPROS1B 336A5026ADP22- Emergency Turbine Protection I/O Package
IS220PRTDH1A  363A4940CSP6 GE
IS220PRTDH1BC 336A5026ADP13 GE
IS220PSVOH1A GE
IS220PSVOH1B GE
GE IS220UCSAH1A embedded controller module
IS220YDIAS1A GE
IS220PSVOH1A GE
XXD129A01 Communication module ABB
3BHB007209R0102 Communication module
XVC767AE102 Communication module ABB
XVC767AE102 3BHB007209R0102  ABB
XTB750B01 Communication module
XO16N1-B20 XO16N1-C3.0  ABB
XO08R2 1SBP260109R1001  ABB
1SBP260109R1001 Thermal overload relay
XO08R2 Thermal overload relay
1SFA664001R1001  Thermal overload relay
TVOC-2-240 Thermal overload relay
TVOC-2-240 1SFA664001R1001 ABB
TU810  ABB
TU810V1 3BSE013230R1  ABB
TU715F 3BDH000378R0001  ABB
TU715F 3BDH000378R0001  ABB
TP858 3BSE018138R1 ABB
TP853 3BSE018126R1 ABB
TP854 3BSE025349R1 ABB
TP830 3BSE018114R1 ABB
TK802F processing module ABB
3BSC950130R1 processing module ABB
TK803V018 processing module ABB
TK803V018 3BSC950130R1 ABB
TC520 3BSE001449R1  ABB
3BSE018059R1 processing module ABB
TC512V1 processing module ABB
TC512V1 3BSE018059R1 ABB
3BSE018059R1 processing module ABB
TC512V1 processing module ABB
3BHB006714R0277 processing module ABB
SYN5201A-Z V277 processing module ABB
SYN5201A-Z V277 3BHB006714R0277  ABB
SR511 3BSE000863R1 ABB
SPIET800 processing module ABB
SPHSS13  processing module ABB

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “NE870 3BSE080239R1 Модуль ввода / вывода ABB”

Your email address will not be published. Required fields are marked *